מבוא לטכנולוגיית תצוגת LED

מוֹדֶרנִימסכי LEDלהסתמך על אלקטרו-לומיננסצנטי של מוליכים למחצה, שבו שבבי InGaN/GaN פולטים אור כחול (450 ננומטר) שהומר ללבן באמצעות ציפוי זרחני. צגים מתקדמים משיגים גווני אפור של 16 סיביות, קצבי רענון של 3840 הרץ ובהירות של 5,000 ניטים עבור יישומים חיצוניים.

חומרי גלם ורכיבים

1. שבבי לד

• סוּג: שבבים כחולים של InGaN (2835/1010 חבילות)

• מפרטים:

• אורך גל: 450±2 ננומטר

• מתח קדימה: 2.8-3.4V @20mA

• יעילות אור: ≥180 lm/W

2. חומרי אנקפסולציה

3. מצעים

• PCB אלומיניום: מוליכות תרמית ≥2.2W/m·K, עובי Cu 35±5μm

• PCB קרמי: מצעי AlN (24W/m·K) עבור מערכי LED בעלי הספק גבוה

זרימת עבודה של ייצור LED של מנורה

1. למות בונדינג

• דָבִיק: אפוקסי כסף (80% תכולת Ag)

• הִתרַפְּאוּת: 150 ℃/שעה, עובי קו קשר 25±5 מיקרומטר

• דִיוּק: שגיאת מיקום ≤±15μm

2. חיבור חוט

• חוּט: 99.99% Au, קוטר 1.0 מיל

• פרמטרים: הספק אולטראסוני 50W, כוח 30g, זמן מחזור 0.3 שניות

3. אנקפסולציה

• תַהֲלִיך: עציץ בוואקום (≤1kPa, 30 דקות הסרת גז)

• הִתרַפְּאוּת: 135℃/4 שעות, קוטר בועות ≤30μm

4. הרכבה סופית

• גיבוש סיכות: סובלנות לחיתוך גזירה ±0.1 מ"מ

• בנינג: אורך גל ±2 ננומטר, עוצמת אור ±5%

תהליך ייצור LED SMD

1. הדפסת הלחמה

• סטֶנסִיל: נירוסטה בחיתוך לייזר, עובי 0.12 מ"מ

• לְרַתֵך: סגסוגת SAC305, נפח 80-120μm (מנוטר SPI)

2. מיקום רכיבים

• מְכוֹנָה: בחירה-ומקום במהירות גבוהה (30,000 CPH)

• דִיוּק: ±0.03 מ"מ (X/Y), ±0.5° (θ)

3. הלחמה חוזרת

• פּרוֹפִיל:

• חימום מראש: 1-2℃/s ל-150℃

• שיא: 245℃ (60 שניות מעל 217℃)

• אַטמוֹספֵרָה: חנקן (O₂ <1,000ppm)

4. יציקה וחיתוך קוביות

• דְפוּס: תהליך העברה @8-12MPa, 150℃/180 שניות

• חיתוך בלייזר: לייזר UV 355nm, הספק של 5W, מהירות של 100 מ"מ לשנייה

מיני/מיקרו LED תהליכים מתקדמים

1. טכנולוגיית העברת המונים

• הרמת לייזר (LLO):

• שיעור העברה: 99.99% (מו"פ), 99.9% (הפקה)

• דיוק: מיקום ±1.5 מיקרומטר

2. צ'יפ-על-בורד (COB)

• צפיפות פיקסלים: 100-200 PPI

• אנקפסולציה: מילוי אפוקסי שחור (ΔE <1.5)

3. תקנים לדרגת רכב

• AEC-Q102פעולה: -40℃ עד 125℃ פעולה, 85℃/85%RH/1,000h

• מבחן רטט: הלם 50G (שיטת MIL-STD-883 2002)

מערכות בקרת איכות

1. בדיקה תוך כדי תהליך

• AOI: זיהוי פגמים ≥99.9% (גשרי הלחמה, חלקים חסרים)

• רנטגן: ריקון <15% במפרקי הלחמה

2. בדיקות סביבתיות

3. בדיקה פוטומטרית

• Integrating Sphere: סובלנות CCT ±150K, CRI ≥80

• זווית צפייה: ≥140° אופקי/אנכי, ≤50% ירידה בבהירות

אריזה ולוגיסטיקה

1. הגנת לחות

• רמת MSL: רמה 3 (חיי רצפה של 72 שעות @30℃/60%RH)

• אריזה יבשה: <10% RH עם חומר ייבוש

2. עמידות בפני זעזועים/רעידות

• ISTA 3A: שורד נפילות של 1.2 מ', פגיעות של 50G

3. תיעוד תאימות

• בְּטִיחוּת: UL/cUL, CE, CCC

• סְבִיבָתִי: RoHS 2.0, REACH SVHC <0.1%