Inleiding tot LED-displaytechnologie

ModernLED-schermenZe zijn gebaseerd op halfgeleiderelektroluminescentie, waarbij InGaN/GaN-chips blauw licht (450 nm) uitzenden dat via een fosforcoating in wit licht wordt omgezet. High-end displays bereiken 16-bits grijstinten, een verversingssnelheid van 3840 Hz en een helderheid van 5000 nits voor buitentoepassingen.

Grondstoffen en componenten

1. LED-chips

• Type: InGaN blue chips (2835/1010 pakketten)

• Specificaties:

• Golflengte: 450±2nm

• Doorlaatspanning: 2,8-3,4 V bij 20 mA

• Lichtrendement: ≥180 lm/W

2. Inkapselingsmaterialen

3. Substraten

• Aluminium printplaat: Thermische geleidbaarheid ≥2,2 W/m·K, Cu-dikte 35±5μm

• Keramische printplaat: AlN-substraten (24 W/m·K) voor krachtige LED-arrays

LAMP LED-productieworkflow

1. Matrijsverbinding

• Lijm: Zilver epoxy (80% Ag-gehalte)

• Uitharden: 150℃/1 uur, dikte van de verbindingslijn 25±5μm

• Nauwkeurigheid: Plaatsingsfout ≤±15μm

2. Draadverbinding

• Draad: 99,99% Au, diameter 1,0 mil

• Parameters: Ultrasoon vermogen 50W, kracht 30g, cyclustijd 0,3s

3. Inkapseling

• Proces: Vacuümgieten (≤1 kPa, 30 min ontgassen)

• Uitharden: 135℃/4 uur, diameter van de bel ≤30μm

4. Eindmontage

• Pinvorming: Schaarsnijden ±0,1 mm tolerantie

• Indelen: Golflengte ±2nm, lichtsterkte ±5%

SMD LED-productieproces

1. Soldeerpasta printen

• Stencil: Lasergesneden roestvrij staal, dikte 0,12 mm

• Soldeer: SAC305-legering, volume 80-120 μm (SPI-gecontroleerd)

2. Componentplaatsing

• Machine: Snelle pick-and-place (30.000 CPH)

• Precisie: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Reflow-solderen

• Profiel:

• Voorverwarmen: 1-2℃/s tot 150℃

• Piek: 245℃ (60s boven 217℃)

• Sfeer: Stikstof (O₂ <1.000 ppm)

4. Vormen en in blokjes snijden

• Vormgeving: Overdrachtsproces @8-12MPa, 150℃/180s

• Lasersnijden: 355nm UV-laser, 5W vermogen, 100mm/s snelheid

Mini/Micro LED Geavanceerde Processen

1. Massaoverdrachttechnologie

• Laser Lift-Off (LLO):

• Overdrachtspercentage: 99,99% (R&D), 99,9% (productie)

• Nauwkeurigheid: ±1,5 μm plaatsing

2. Chip-on-Board (COB)

• Pixeldichtheid: 100-200 PPI

• Inkapseling: Zwarte epoxyvulling (ΔE <1,5)

3. Automobielnormen

• AEC-Q102: -40℃ tot 125℃ werking, 85℃/85%RV/1.000u

• Trillingstest: 50G schok (MIL-STD-883 Methode 2002)

Kwaliteitscontrolesystemen

1. Inspectie tijdens het proces

• AOI: Defectdetectie ≥99,9% (soldeerbruggen, ontbrekende onderdelen)

• Röntgenfoto: Ontlading <15% in soldeerpunten

2. Milieutesten

3. Fotometrische testen

• Integrerende Sfeer: CCT-tolerantie ±150K, CRI ≥80

• Kijkhoek: ≥140° horizontaal/verticaal, ≤50% helderheidsdaling

Verpakking en logistiek

1. Vochtbescherming

• MSL-niveau: Niveau 3 (72 uur vloerlevensduur bij 30℃/60% RV)

• Droge verpakking: <10% RV met droogmiddel

2. Schok-/trillingsbestendigheid

• ISTA 3A: Overleeft vallen van 1,2 m en impacten van 50 G

3. Nalevingsdocumentatie

• Veiligheid: UL/cUL, CE, CCC

• Milieu: RoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%